 WGD, Ihr kompetenter Dienstleister für das hochpräzise Trennen von Substraten und Wafer.
Für Sie bearbeiten wir standardmäßig Silizium, Germanium, Leiterplatten, Saphir, Glas und Keramiken - beschichtet oder unbeschichtet.
In Absprache mit Ihnen sind aber auch andere Materialien möglich.
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für Mikrosystemtechnik Rhein-Main
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